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제품 세부 정보
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 비즈메카 SPI >> 3D Pro 3300C
 
3D Pro 3300C
제품 ID:
12181312816
제품 이름:
3D Pro 3300C
명세서:
3D Pro 3300C
비고 정보:
범주:
비즈메카 SPI
 
   제품 설명
측정 원리 : Phasese 시프트 프로파일 측정
측정 : 볼륨, 면적, 높이, XY 위치, 짧은 형식
시험 항목 : 작은 주석, 더 많은 주석, 무석 (无锡), 단락 회로, 모양 변형, 나쁜 위치
카메라 : 4M 컬러 카메라
시야 : 30 * 30 ~ 50 * 50
최대 검사 범위 : F.O.V 크기
스캔 속도와 해상도 : 0.35 초 / FOV 10 마이크론
최대 탐지 높이 : 400 마이크론
높이 검출 분해능 : 0.4 m
높이 검출 정밀도 : 2 마이크로 미터
높이 감지 재현성 (3 시그마에서) 교정 대상 인증 대상에 <1 %
볼륨 감지 재현성 (3 시그마에서) 교정 대상 인증 대상에 <1 %
01005 패드에 GR & R : 6 시그마에서 << 10 % (+ - 50 %의 허용 오차)
파인 피치 탐지 거리 : 100m
PCB 최대 : 300 * 250
PCB의 최대 중량 : 1KG
PCB 분 : 50 * 50
PCB 휨 가장 큰 측정 범위 : + - 3mm
PCB 두께 : 0.4 ~ 5.0mm
PCB 가장자리 정리 : 2mm
PCB 클램핑 : PCB 최대
아래 정리 : 30mm
장비 크기 : 870 * 1,050 * 1,500mm
무게 : 800kg
컨베이어 높이 : 900 + -10mm
PCB 반송 방향 : 왼쪽에서 오른쪽으로
컨베이어 폭 조정 : 수동 또는 자동 조절 소프트웨어
전원 공급 장치 : AC 220V / 10A, ZSingle 단계
압력 : 0.5MPa에서
데이터 생성 도구 : 거버 형식 (274X, 274D)
통계 관리 : 프로 SPC
운영 체제 : Windows 7 64 비트
다른 옵션 : Conveyour Diretion : 좌 / 바코드 리더 (1D, 2D)에 / PCB JIG 레이저 / 교정 도구)
조회수 :2453  시간 추가 :2015-12-18 【Print
 
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